Maszynowe czyszczenie podłóg – wady i zalety
Maszynowe czyszczenie podłóg sprawia, że sprzątanie biura, hal sportowych czy zakładów produkcyjnych staje się szybsze oraz przyjemniejsze. Łączy w sobie takie czynności, jak mycie, szorowanie oraz szybkie suszenie. Stanowi doskonałą alternatywę dla tradycyjnych technik czyszczenia posadzek. Polega na podaniu roztworu wody z płynem na pad urządzenia lub szczotkę, który następnie rozprowadzany jest po całej powierzchni. Szczotki dodatkową szorują mytą podłogę, odkurzacz zbiera brud oraz kurz, a nawiew ciepłego powietrza osusza podłogę. Zanieczyszczenia gromadzone są w specjalnym pojemniku wewnątrz maszyny. Posadzka pozostaje idealnie czysta.
Maszynowe mycie posadzki
Czyszczenie maszynowe zwykle odbywa się za pomocą jednotarczowego urządzenia, np. szorowarki lub automatu myjącego. Szorowarka wyposażona jest w szczotki oraz pady o różnej twardości - w zależności od rodzaju sprzątanej powierzchni. Podawany na pad urządzenia roztwór wody i detergentu daje efekt gruntownie wyczyszczonej posadzki. Szorowarka pozwala wyczyścić każdy kąt. Należy pamiętać o konieczności dodatkowego zebrania brudnej wody. Sprawdzi się tutaj odkurzacz przystosowany do zbierania na mokro, choć można także skierować zanieczyszczoną wodę do kratek ściekowych za pomocą ściągaczek. Firma Numatic stworzyła zarówno mniejszą i lżejszą szorowarkę NLL 332, jak i wielozadaniowe oraz wolnoobrotowe urządzenie NR 1500S.
Mycie maszynowe – o czym należy pamiętać?
Korzystając z maszynowego mycia posadzek, należy pamiętać o wyborze odpowiednich preparatów myjących. Środki wysoko pieniące przeznaczone są wyłącznie do mycia ręcznego. Zastosowane w maszynie sprawią, że piana zaleje akumulator, uszkadzając urządzenie. Mycie maszynowe wymaga więc specjalistycznych płynów. Profesjonalna chemia do mycia podłóg pozwoli usunąć nawet najbardziej uciążliwe zabrudzenia. Maszyna gwarantuje szybkie oraz wygodne posprzątanie każdej posadzki. Stanowi już niemal standardowe wyposażenie hal produkcyjnych, sal sportowych czy magazynów.